Состояние |
Launched |
Дата выпуска |
Q3'13 |
Литография |
22 nm |
Производительность |
|
Количество ядер |
6 |
Количество потоков |
12 |
Базовая тактовая частота процессора |
2,60 GHz |
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost |
3,10 GHz |
Кэш-память |
15 MB |
Частота системной шины |
7,2 GT/s QPI |
Расчетная мощность |
80 W |
Диапазон напряжения VID |
0.65–1.30V |
Спецификации модулей памяти |
|
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) |
768 GB |
Типы памяти |
DDR3 800/1066/1333/1600 |
Макс. число каналов памяти |
4 |
Макс. пропускная способность памяти |
51,2 GB/s |
Расширения физических адресов |
46-bit |
Поддержка памяти ECC |
Да |
Варианты расширения |
|
Масштабируемость |
2S Only |
Редакция PCI Express |
3.0 |
Конфигурации PCI Express |
x4, x8, x16 |
Макс. кол-во каналов PCI Express |
40 |
Спецификации корпуса |
|
Поддерживаемые разъемы |
FCLGA2011 |
Поддерживаемые разъемы |
2 |
Критическая температура |
71°C |
Размер корпуса |
52.5mm x 45mm |
Усовершенствованные технологии |
|
Технология Intel® Turbo Boost |
2.0 |
Intel® vPro™ Technology |
Да |
Технология Intel® Hyper-Threading |
Да |
Технология виртуализации Intel® (VT-x) |
Да |
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) |
Да |
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) |
Да |
Intel® TSX-NI |
Нет |
Архитектура Intel® 64 |
Да |
Набор команд |
64-bit |
Расширения набора команд |
AVX |
Состояния простоя |
Да |
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® |
Да |
Технология Intel® Demand Based Switching |
Да |
Технологии термоконтроля |
Да |
Технология Intel® Flex Memory Access |
Нет |
Технология защиты конфиденциальности Intel® |
Нет |
Безопасность и надежность |
|
Новые команды Intel® AES |
Да |
Secure Key |
Да |
Intel® OS Guard |
Да |
Технология Intel® Trusted Execution |
Да |
Функция Бит отмены выполнения |
Да |